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??? 隨著(zhù)微電子工業(yè)的高速發(fā)展，集成電路日趨高速化、高密度化，因此要求封裝材料具有良好的導熱性能和與芯片接近的熱膨脹系數。目前國內導熱絕緣膠粘劑一般為灌封類(lèi)膠粘劑，膠接性能不佳，室溫剪切強度?。?/SPAN>≤5MPa），室溫導熱率不高（≤0.6w/m.k），耐熱性能一般（≤120℃）。環(huán)氧塑封料（EMC）以其成本低廉、工藝簡(jiǎn)單和適于大規模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)在集成電路封裝材料中獨占鰲頭，目前全球集成電路封裝材料的97%采用EMC。但環(huán)氧樹(shù)脂熱導率比較低，如要顯著(zhù)提高膠粘劑的導熱性不能單純依靠樹(shù)脂本身的導熱性。一般來(lái)講，導熱性能的優(yōu)劣主要取決于導熱填料本身導熱率、表面形態(tài)和添加量，因此導熱膠粘劑的關(guān)鍵技術(shù)是如何選擇導熱性能好、無(wú)毒、價(jià)格低廉的無(wú)機填料。通常膠粘劑的導熱性隨著(zhù)導熱填料加入量的加大而增加，但填料量加大后膠粘劑的粘度也會(huì )隨之提高，從而影響膠粘劑的涂布均勻性，給實(shí)際應用帶來(lái)一定的困難。因此這也是目前在導熱絕緣膠粘劑方面急需解決的問(wèn)題。

??? 為解決目前市場(chǎng)上如何選擇和使用導熱填料的難題，上海水田材料科技有限公司研發(fā)中心選用用途廣、用量大的雙酚Ａ二縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂E-44為基體。將納米氮化鋁粉末及亞微米氮化鋁粉末通過(guò)表面改性處理加入到環(huán)氧樹(shù)脂基體中，成功開(kāi)發(fā)出了導熱絕緣環(huán)氧膠粘劑。該導熱絕緣膠粘劑的研制可以解決當前此類(lèi)產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口的局面，實(shí)現良好的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益。

??? 水田公司生產(chǎn)的納米氮化鋁及亞微米氮化鋁純度高(>99.9%)，含氧量低(<0.08%)，很低的熱膨脹系數4.4*16^-6/K 導熱系數分別為：納米氮化鋁320w/m.k，亞微米氮化鋁180w/m.k。水田公司采用新的思路，把納米氮化鋁粉末與亞微米氮化鋁合理混合使用到環(huán)氧樹(shù)脂體系中，在不改變高分子材料的體系粘度情況下，大幅度提高樹(shù)脂的導熱性能及機械性能，降低企業(yè)的使用成本。納米氮化鋁與亞微米氮化鋁的合理混合（建議質(zhì)量比例：1:10）可以在高分子材料中形成良好的導熱通道與網(wǎng)絡(luò )，無(wú)機分子之間有很密實(shí)的接觸，納米氮化鋁按質(zhì)量分數1%和亞微米氮化鋁粉末10%加入到環(huán)氧樹(shù)脂基體中，可以使環(huán)氧樹(shù)脂導熱系數達到：5.33w/m.k以上，比原樹(shù)脂導熱系數提高了10倍以上。